Tính năng

• Tốc độ vượt trội
  Cải thiện đáng kể thời gian kiểm tra với camera độ phân giải cao (12 megapixel)
• Độ chính xác nổi bật
  Sử dụng ống kính độ phân giải cao giúp nâng cao độ chính xác khi kiểm tra linh kiện siêu nhỏ
• Dễ sử dụng
  Các chế độ quy trình dễ tạo và dễ sử dụng, phù hợp từ người mới đến người có kinh nghiệm
• Tự động hóa kiểm tra quang học
  Dòng RV cũng có thể được sử dụng cho đo lường
• Nâng cao hiệu quả toàn bộ nhà máy
  Đạt hiệu suất toàn nhà máy thông qua liên kết hệ thống

Thông số kỹ thuật

Kích thước PCB

• Tiêu chuẩn: 50mm × 50mm – 410mm × 590mm
• Board dài: 50mm × 50mm – 650mm × 590mm
• Đơn vị marking: 50mm × 50mm – 330mm × 590mm

Độ phân giải kiểm tra

• 12 µm (độ phân giải tiêu chuẩn) / 5 µm (độ phân giải cao)

Vùng chụp ảnh

• 48.0 × 36.0 mm, 20.0 × 15.0 mm

Hạng mục kiểm tra

• Ngắn mạch
• Lệch
• Cực tính
• Lắp ngược
• Thiếu hàn
• Cầu hàn
• Lượng thiếc hàn
• Thiếu linh kiện
• Nhận dạng ký tự

Tốc độ kiểm tra (điều kiện tối ưu)

• 3D: 61.8 cm²/giây